PCB设计基础

PCB设计基础
执笔PCB组成
- Printed Circuit Board
- 印制电路板,又称印刷电路板
- 根据基板材料不同主要有:高频微波板、金属基板、铝基板、铁基板、铜基板、双面板及顶层多层板
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导线:具有和原理图对应的网络连接关系,导线带有网标(NetLable),对应电路图节点,在布线时,导线可以被自动推挤,环绕,但不允许相交
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铺铜:通过一整块铜皮对网络进行连接,通常用于地(GND)和电源(POWER)
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过孔:
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电器连接:过孔用于将不同层面的电路连接起来,使得电路板能够在不同层次上进行有效的信号和电源传输
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器件固定或定位:过孔还可以用作固定电子部件的位置,如电阻、电容等,确保其在电路板上的正确布局
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通孔:从PCB的上层钻到底层的机械钻孔
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盲孔:从PCB的上层或者底层到内层钻孔和电镀的孔
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埋孔:可以是激光钻孔也可以是机械钻孔,指位于印刷线路板内层的连接孔,不会延伸到线路板的表面
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焊盘:引线孔及周围的铜箔称为焊盘
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丝印:在PCB上印刷的信息,如文字、标子、图形等,帮助标识电子元件位置、数值、型号以及元件的方向和正确的安装方式等信息
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阻焊:在铜层上面覆盖油墨层,油墨层覆盖住铜层上面不需要焊接的线路,防止PCB上的线路和其它的金属、焊锡、或者其它导电物体接触导致短路,起到绝缘及保护铜层作用
PCB层叠结构
- 材料组成主要有PP半固态片和Creo芯板两部分组成,再加上铺铜线路层,器件,就构成了电路板
布线要求
在电源输入端放置大电容(如100uF电容解耦),靠近芯片电源引脚放置小电容(如0.1uF陶瓷电容)
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